今日快报!晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
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晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
- 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
- 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
- 涨价对消费者会产生哪些影响?
- 芯片厂商将如何应对涨价?
此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。
我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。
ROHM突破尺寸极限,推出世界超小CMOS运算放大器
东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社(总部位于日本京都市)今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”,该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm,是目前业界体积最小的同类产品之一,非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。
随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化,对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求,ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上,进一步进行了创新突破,成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm,与以往产品相比,尺寸减小了约69%,与以往的小型产品相比,尺寸减小了约46%。
除了尺寸小之外,TLR377GYZ还具有以下特点:
- **高精度:**输入失调电压低至1mV,等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz,可确保传感信号的精确放大。
- **低功耗:**内置关断功能,可减少待机期间的功耗。
- **易于使用:**采用标准引脚配置,方便客户进行设计和应用。
TLR377GYZ的推出,将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能,追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗,通过更先进的应用产品控制技术,为解决社会问题持续贡献力量。
关于ROHM株式会社
ROHM株式会社总部位于日本京都市,是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件,产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念,致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。
发布于:2024-07-03 20:47:42,除非注明,否则均为
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